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    GM30ST

    GM30ST
    GM30ST
    鼠标滑动

    GM30ST

    用于框架表面打印二维码，适用封装类型：QFN、SOP、DIP、DFN、TO等。

    产品咨询
    GM30ST
    GM30ST

    技术参数

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    产品规格

    120-300mm(L)*22-100mm (W)*0.1-0.7mm(T)

    UPH空跑

    800条/小时

    MTBA

    1小时

    MTBF

    168小时

    设备尺寸

    约1785mm (L)x 1500mm (W)x 1750mm(H)

    主要优势

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    • 弹夹上下料

      弹夹上下料

      堆栈式上料+槽式下料

    • 料盒数量

      料盒数量

      堆栈式3工位，槽式多料盒

    • 导轨宽度

      导轨宽度

      电机自动调节

    • 导轨高度

      导轨高度

      单侧导轨高度可调

    • 二维码读取器

      二维码读取器

      √

    • 视觉定位系统

      视觉定位系统

      √

    • 吸尘装置

      吸尘装置

      √

    • 红光光纤激光

      红光光纤激光

      单头

    • 可选配置

      可选配置

      标后质量检测系统，抽检或全检

    如果想进一步了解我们的产品

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    0755-89318001
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    激光打标机

    • GM70D
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      GM70D

      用于塑封体的表面标刻，适用封装类型：QFN、SOP、DIP、DFN等，适用Slot magazine料盒。

    • GM80
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      GM80

      用于塑封体的表面标刻，适用封装类型：QFN、SOP、SIP、BGA、DFN等，适用Stack magazine。

    中国集成电路芯片检测设备 领先供应商

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